登録専門略歴書

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No. 523

(2023年12月11日現在)

フリガナ オオクマ ヒデオ
氏名 大熊 秀雄
生れ年 1949年
連絡先名 (有)エイチ・ティー・オー
連絡先住所 〒520-2361
滋賀県野洲市北野1-17-35
連絡先電話 077-586-0565 090-3672-3018(携帯)
連絡先FAX 077-586-0565
E-mail ohkuma@athena.ocn.ne.jp
URL
専門分野・得意分野 実装技術全般、各種基板の接合技術(はんだ付け工法、材料、装置)、半導体素子の接合(フリップチップ、ワイヤボンド等)、接合信頼性、
最新の実装技術(3DIC、TSV・TGV,ハイブリッドボンディング、焼結材料、TLPS,低融点はんだ、ACF/ACP,異種材の接着・接合等)
資格
主な経歴 (1970-2002)日本IBM 野洲工場、米国ポケプシ研究所、野洲研究所に勤務。コンピュータ関連部品の各種実装工法、はんだ接合技術の生産技術、及び実装技術の開発に従事
(2003―2004)ビーエーテクノを設立。液晶、実装関連設備の販売、及び、技術コンサルタントサービス
(2005-現在) エイチーティーオーを設立。実装技術を中心に国内外の企業のビジネスマッチング、技術コンサルティング
活動実績
診断・コンサルティング・講演・論文・著書等

(現在の学会等の活動)エレクトロニクス実装学会(JIEP)の技術委員、JIEPインターコネクション研究会の幹事、国際シンポシウムICEPの論文委員、溶接学会MATEの運営委員、日本実装技術振興協会の運営委員、サーキットネットワークの委員、京都実装技術研究会のアドバイザー等
(過去)JISはんだ関連の規格委員、日本溶接協会マイクロソルダリング技術認定委員等を歴任
(コンサルティング)国内外の企業に対して100社以上の実績
(著書;共著)はんだ付けハンドブック、精密接合技術等
(講演)多数
(論文・Patent)多数